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异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈

资策会MIC表示,厂商透过系统级封装或系统单晶片设计,强化晶片效能,晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域,委外专业封测代工厂竞争激烈。展望全球半导体晶片封装测试产业趋势,资策会产业情报研究所(MIC)指出,由于系统端设计越来越复杂,逻辑晶片需要更先进的制造过程,射频晶片和输出入控制器晶片等采用不同的封装制程,并透过系统级封装(SiP)整合在一起。 MIC表示,物联网应用发展,厂商透过系统级封装或是系统单晶片(SoC)整合记忆体、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习(machine learning)处理器等,以强化晶片效能。MIC指出,异质整合(heterogeneous integration)技术对于晶片效能相当关键,包括晶圆代工厂也积极布局此一领域,委外专业封测代工(OSAT)厂商不仅要与同业竞争,也要与晶圆代工厂一并竞争。观察去年全球半导体晶片封装测试产业,MIC表示指出,由于全球经济不确定因素加上库存维持高档,全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓。从出货产值来看,MIC预估,去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元,较前年294.62亿美元微增0.99%。市场人士指出,包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔(Amkor)、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等,积极布局系统级封装领域。法人指出,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳,日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手表以及耳机供应链。去年系统级封装业绩比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装(AiP)技术,支援毫米波(mmWave)频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装产品,规划今年量产。环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%,非SiP业务占比约40%,去年系统级封装业务成长较快,公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购,预估系统级封装业务占比将占一半。中国法人报告指出,长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装业务,切入手机和穿戴式装置等终端产品,客户以韩国品牌厂为主,包括三星(Samsung)和LG等。报告指出,韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔分食。此外,长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP封装。

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